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一种半导体生产用封装设备.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种半导体生产用封装设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，涉及半导体生产技术领域，包括工作台，所述工作台顶部固定设置有工作板，所述工作台顶面两侧分别固定设置有竖板，两个所述竖板间上下滑动设置有防灰罩，所述防灰罩的位置可固定，所述防灰罩正面设置有通孔，所述通孔底部贯通，所述防灰罩罩在所述工作板上，所述防灰罩两侧和背面均开设有安装孔，所述安装孔内安装有风扇，所述安装孔内安装有防尘网，所述防尘网位于所述风扇的外侧，本实用新型解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212991040 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202022039252.9 (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人 苏州诺天美新材料技术有限公司

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