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电磁屏蔽封装结构及电子组件.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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电磁屏蔽封装结构及电子组件.pdf

    本实用新型公开一种电磁屏蔽封装结构及电子组件。所述电磁屏蔽封装结构包含一载板、安装于所述载板的至少一个芯片、形成于所述载板且埋置至少一个所述芯片的一封装体、形成于所述封装体外表面的一电磁屏蔽层及一绝缘层。所述电磁屏蔽层的底缘切齐于所述载板的底面。所述绝缘层包含有一喷涂覆盖部及一毛细渗透部。所述喷涂覆盖部形成于所述电磁屏蔽层的至少部分外表面。所述毛细渗透部自所述喷涂覆盖部的底端通过毛细现象朝所述载板的所述底面延伸所形成，并且所述毛细渗透部覆盖所述电磁屏蔽层的所述底缘。据此，所述电磁屏蔽封装结构能以

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218525544 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222678487.1 (22)申请日 2022.10.11 (73)专利权人 纮华电子科技(上海)有限公司 地址

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