SMT-PCBA新版PFEMA实际案例.xlsxVIP

过程失效模式及影响分析（过程FMEA）

规划和准备（步骤一）

公司名称： 项目 SMT-副本 PFMEAID编号：

制造地址： PFMEA开始日期 2025/9/7 过程职责：

顾客名称： PFMEA修订日期： 保密级别：

车型/平台 跨职能团队：

持续改进 结构分析（步骤二） 结构分析（步骤二） 结构分析（步骤二） 功能分析（步骤三） 功能分析（步骤三） 功能分析（步骤三） 失效分析（步骤四） 失效分析（步骤四） 失效分析（步骤四） 失效分析（步骤四） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA风险分析（步骤五） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六） PFMEA优化（步骤六）

问题# 历史/变更授权（适用时）

（这一类是可选项） 1.过程项

系统、子系统、零件要素或过程名称 2.过程步骤

工位编号和关注要素名称 3.过程工作

要素4M 1.过程项的功能

系统、子系统、零件要素或过程的功能 2.过程步骤的功能和产品特性（量值为可

选项） 3.过程工作要素的功能和过程特性 1.对于上一较高级别要素和/或最终用户的

失效影响（FE） 失效影响的

严重度（S） 2.关注要素的失效模式（FM） 3.工作要素的失效起因（FC） 当前的失效起因的预防性控制措施（PC） 失效起因的频度（O） 当前的失效起因/失效模式的探测控制措施（DC） 失效起因/失效模式的探测度（D） PFMEA

措施优先

级 特殊特性 过滤器代码（可选） 预防措施 探测措施 责任人姓名 目标完成日期 状态 采取基于证据的措施 完成日期 严重度（S） 频度（O） 探测度（D） PFMEA

措施优先级 特殊特性 备注

SMT 上板 [人员]操作工 一次合格率达成目标; PCB放置的位置[is正向向上，方向正确，放置于卡槽中] 操作工拿取PCB正面上板 一次合格率未达成目标:

内:未达成公司的质量目标(4); 4 PCB放置的位方向错误，位置错误 操作工拿取PCB方向错误 PC:在WI中规定拿到的方向(4) 4 DC(FC):下工序镭射相机检测fiducialmark(4);

DC(FM):下工序镭射相机检测fiducialmark(4); 4 L

SMT 上板 [机器]上板机 一次合格率达成目标; PCB放置的位置[is正向向上，方向正确，放置于卡槽中] 上板机宽度调整精度小于0.2mm 一次合格率未达成目标:

内:未达成公司的质量目标(4); 4 PCB放置的位方向错误，位置错误 上板机宽度调整精度≥0.2mm PC:年度校准宽度(3) 3 DC(FC):本工序设备自动报警(3);

DC(FM):下工序镭射相机检测fiducialmark(4); 3 L

SMT 印刷 [人员]操作工 外观[is无连锡，无开路，无锡珠，无划伤断裂，焊接符合IPC610三级标准] 外观[is无连锡] 调整工艺参数与参数表的参数一致 外观有连锡:

内:PCBA100%报废(8);

外:在线挑选，退货(5);

终:造成客户产品的主要功能丧失（写清楚具体功能）(8);

焊接不符合IPC610三级标准:

内:PCBA100%报废(8);

外:在线挑选，退货(5);

终:造成客户产品的主要功能丧失（EPB功能无法使用）(8); 8 外观有连锡 操作工未调整工艺参数 PC:在WI中规定操作的行为和动作(5) 5 DC(FC):班组长再检查(5);

DC(FM):SPI100%在线检测(4); 4 M

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