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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及芯片烧录定位技术领域,且公开了一种芯片烧录定位夹持装置,包括管装芯片烧录装置本体,所述管装芯片烧录装置本体正面的下端固定安装有下料端,所述下料端的左右两侧固定连接有卡合块,所述卡合块的内部活动套接有L型杆,所述L型杆一侧的内部设置有连接机构。本实用新型通过管装芯片烧录装置本体、下料端、连接装置和卡合板之间的配合,利用连接装置的设置,实现了下料端与一号限位板的连接作用,达到了管体的安装效果,有效地解决了管体脱落的问题,采用连接装置对管体与下料端的加固方式,加固了管体与下料端连接的紧固
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218525096 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222577165.8
(22)申请日 2022.09.28
(73)专利权人 广州后为科技有限公司
地址 51
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