散热与风量的计算_4057.docVIP

页眉内容 散热与风量的计算 电扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/4.2=电扇排出的总热；设：半导体发热芯片均匀温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片均匀温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假定：；1.散热片为热的良导体，达到热均衡时间忽视，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因 电扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最后加热片的温度的差值,照你说 的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还相同,就是热量不知道,或许电器做的 总功不知道,电器做的总功/4.2=电扇排出的总热量知道的话就能够根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量 . 设：半导体发热芯片均匀温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要 求了），散热片均匀温度T2，散热片出口处空气温度T3 简化问题，假定： 1.散热片为热的良导体，达到热均衡时间忽视，则有T1=T2； 只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。 又因为半导体发出的热量最后用来加热空气，则有： 880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位一致，至于空气的比热用定容的吧。。。上式能够求出（实质上也就是估量而已）出口处空气温度T3， 依据散热片