一种双向半导体晶圆测试夹具.pdfVIP

下载本文档

2
0
约5.25千字
约 6页
2023-02-27 发布于四川
举报
版权申诉

一种双向半导体晶圆测试夹具.pdf

1、本文档共6页，其中可免费阅读3页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种双向半导体晶圆测试夹具，涉及半导体晶圆测试领域，包括底板，所述底板上方固设用于承载双向晶圆的载片台和用于带动测试针在竖直方向运动的横放的手机重力支架，所述载片台上设置通孔，双向晶圆设置在载片台上，所述手机重力支架的中心与双向晶圆的中心高度相等且手机重力支架的两个夹臂上对称固接两个竖直设置的测试针，所述测试针与外部测试仪器电性连接，手机重力支架上设置底托。本实用新型能够解决现有技术中对双向晶圆进行抽测浪费工时和抽测中易导致晶圆碎掉甚至报废的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212989566 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021306155.5 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人安徽芯旭半导体有限公司