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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开了一种SIP芯片封装组件，包括芯片和无源器件，还包括基座，其中：基座的第一侧面开设有安装槽，芯片和无源器件均设置于安装槽底部；安装槽内设置有用于包裹芯片和无源器件的填充件，填充件抵触安装槽内壁，填充件的第一侧面为凸弧面以形成拱型结构。该实用新型提供的SIP芯片封装组件，利用填充件填充于基座的安装槽内以包裹芯片和无源器件，完成对芯片和无源器件的二次固定，保证二者不相对基座松脱和不会被划伤，且填充件抵触于安装槽内，填充件的顶部面为凸弧面以形成拱桥结构，当填充件的凸弧面受压时，利用拱桥结
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218525591 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222620976.1
(22)申请日 2022.09.30
(73)专利权人 江苏芯丰集成电路有限公司
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