一种ESD芯片保护机构.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及ESD芯片领域,具体为一种ESD芯片保护机构,包括本体以及密封板,所述本体包括护板、外壳层、缓震层、防压层、内壳层以及安装槽,所述外壳层位于本体的最外侧,所述缓震层位于所述外壳层内侧,所述缓震层内设有缓震材料,所述防压层位于缓震层内侧,所述缓震层的四周设有压缩簧,且所述压缩簧设有多个,所述内壳层设置在防压层的内侧,所述安装槽设置在内壳层内侧,所述安装槽内设有固定垫,所述护板设置在外壳层的顶部,且位于外壳层顶部的前侧以及后侧,所述护板内侧设有滑槽,所述密封板通过滑槽安装在外壳层顶部的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212980874 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202022052619.0 B65D 85/30 (2006.01) (22)申请日 2

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