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一种新型硅麦克风封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种新型硅麦克风封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。本实用新型有效改善了射频干扰的问题，增强基板的强度，防止透光，封装和拆卸均

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212992605 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202022056943.X (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人 硅迈科技（东莞）有限公司

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