物联网控制的无缝混合矩阵.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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本技术公开一种物联网控制的无缝混合矩阵,包括有外壳和线路板,在外壳的两侧内壁处成型有嵌装槽,线路板的两侧嵌装在嵌装槽内,在线路板上设置有CPU芯片以及多种电子元件,线路板把外壳内腔分隔成上方腔室和下方腔室,在外壳的一侧侧壁上成型有入风孔,入风孔分为上入风孔和下入风孔,上入风孔连通上方腔室,下入风孔连通下方腔室,在外壳的另一侧设置有排风管,排风管设有两入风口,分别连通上方腔室和下方腔室,在排风管的出风口设置有排气扇,本技术通过线路板和嵌装槽配合,将外壳内部分隔为上方腔室和下方腔室,利用排风管对上方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212992737 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021804284.7 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人 佛山市新羽电子有限公司

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