射频集成电路的半导体技术和CAD技术研究介绍.pdfVIP

射频集成电路的半导体技术和 CAD技术研究介绍 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD 技术，并比较 和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD 和传统电路CAD 的各自特点。 近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线因特网接入业务的兴起使人们 对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发 展的方向，射频集成电路技术（RFIC ）在其中扮演着关键角色。RFIC 的出现和发展对半 导体器件、射频电路分析方法，乃至接收机系统结构都提出了新的要求。 半导体器件技术在R