用于垃圾桶的射频芯片安装配合结构及安装盒.pdfVIP

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2023-03-01 发布于北京
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用于垃圾桶的射频芯片安装配合结构及安装盒.pdf

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本实用新型涉及垃圾收集管理技术领域，具体涉及用于垃圾桶的射频芯片安装配合结构及安装盒。所述安装配合结构包括沿垃圾桶的桶身上端周侧边缘向外延伸且向下翻折、围合形成的翻边结构，以及用于安装射频芯片的安装盒；所述翻边结构与桶身间具有一个可供安装盒置入的安装腔室；所述安装盒通过与桶身可拆卸连接的方式安装于所述安装腔室内；本实用新型还相应的公开了一种安装盒。本实用新型中射频芯片安装配合结构及安装盒能够兼顾对射频芯片的工作辅助效果和保护效果，从而能够提升垃圾桶射频芯片的使用效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213058662 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021592203.1 (22)申请日 2020.08.04 (73)专利权人重庆市环卫集团有限公司