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一种硅片立式上料机构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种硅片立式上料机构.pdf

    本实用新型提供了一种硅片立式上料机构，通过架体设置在水池上，包括一级上料机构、二级上料机构、硅片弹夹；所述硅片弹夹和一级上料机构设置在水面以下，硅片弹夹的硅片出口与一级上料机构相邻；所述二级上料为轮状结构，与架体转动连接，上部位于水面以上；所述一级上料机构竖直设置，位于轮状结构的切线方向，上端部与二级上料机构相邻；所述一级上料机构用于吸附硅片弹夹中的硅片并上传至二级上料机构；所述二级上料机构用于将硅片由竖直状态翻转成水平状态，进入下一工序的输送带。本实用新型所述的一种硅片立式上料机构，压片机构与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213111381 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202020577999.7 (22)申请日 2020.04.17 (73)专利权人 天津环博科技有限责任公司

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