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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种具有散热功能的电路板，包括电路板，其特征在于，所述电路板的两侧均设置有散热机构，所述散热机构由连接板和散热片组成，所述连接板卡接在电路板的两侧，所述散热片安装在连接板的另一侧。本实用新型通过在电路板的两侧安装散热机构，利用导热硅胶垫的设计，使得电路板所产生的热量能够快速传导至连接板上，再由散热片传导至空气中，以此提高散热效果，降低热量对电路板使用性能的影响。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213073227 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022367090.1
(22)申请日 2020.10.22
(73)专利权人 三明市梅列区优讯达电子有限公
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