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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开一种射频封装结构和电子设备。其中，该射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件、导电件以及天线连接器；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；封装件设有通孔，通孔连通馈电点与封装件的外表面；导电件穿设于通孔，并与馈电点电连接；天线连接器设于封装件的外表面，并对应通孔设置，导电件电性导通天线连接器和馈电点。本实用新型技术方案射频封装结构实现了射频芯片能够顺利接收到外部天线的信号数据，同时由于导电件完全设于通孔内，保证了导电件产生阻抗的一致性，进而
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071136 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022415209.8
(22)申请日 2020.10.26
(73)专利权人 歌尔微电子有限公司
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