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一种焊锡片包装用的循环上料装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种焊锡片包装用的循环上料装置.pdf

    本实用新型涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述振动盘上料装置的出料端的一侧设置有物料清理机构。本实用新型通过设置的水平输送装置和提升输送装置，在使用时，可以通过振动盘上料装置进行焊锡片的输送，而未能进入包装条内的焊锡片，则在物料清理机构的作用下，掉落到水平输送装置上，水平输送装置将物料经提升输送装置重新输

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218537248 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202223017166.3 (22)申请日 2022.11.14 (73)专利权人 铭觉电子科技（苏州）有限公司 地址

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