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一种用于贴片二极管引线框架涂胶的装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种用于贴片二极管引线框架涂胶的装置.pdf

    一种用于贴片二极管引线框架涂胶的装置，包括：工作平台、移动部件以及装夹机构。工作平台用于放置引线框架；移动部件包括水平移动装置以及连接于水平移动装置的升降装置，水平移动装置的移动方向平行于工作平台，升降装置的升降方向垂直于工作平台；装夹机构连接于升降装置的推杆，装夹机构包括调节机构以及压紧机构，调节机构滑动设有多个滑块，用于安装涂胶的针管，针管对应引线框架每一列的引脚设置，压紧机构设于调节机构上方，压紧机构包括两块压板，用于压紧装固晶胶的储胶管。对应引线框架每一列的引脚都设有对应的针管以及储胶管

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213078978 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021494230.5 (22)申请日 2020.07.27 (73)专利权人 四川晶辉半导体有限公司

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