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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型揭示了一种芯片封装结构及数字隔离器，所述芯片封装结构包括封装框架及倒装封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括若干第一引脚及第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、重布线层及若干焊接部，第一芯片与第二芯片通过重布线层电性连接，焊接部包括通过重布线层与第一芯片电性连接的第一焊接部及通过重布线层与第二芯片电性连接的第二焊接部，所述第一焊接部封装于第一引脚上以实现第一芯片与第一引脚的电性连接，第二焊接部封装于第二引脚上以实现第二芯片与第二引脚的电性连接。本实用新型优化了器件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071137 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022419222.0 H01L 23/495 (2006.01)
(22)申请日
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