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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213126630 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 201990000632.4 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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