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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆烘干装置,该晶圆烘干装置包括底座、烘干组件和温度检测件,烘干组件为多个,多个烘干组件依次套设,且每个烘干组件可升降地设在底座上,烘干组件能够支撑晶圆,温度检测件设在底座上方,温度检测件用于检测晶圆的温度。该晶圆烘干装置,由于具有多个套设的烘干组件,使得多个烘干组件对晶圆进行不均匀烘干,实现对涂胶过程中边缘效应的补偿,改善了晶圆边缘膜厚较厚的现象,从而保证了晶圆上的薄膜层的厚度较为均匀。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213069478 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022085203.9
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 广东中图半导体科技股份有限公
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