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一种集成电路防溢料封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种集成电路防溢料封装装置.pdf

    本实用新型涉及一种集成电路防溢料封装装置，其包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，下模的一端部设有第一压边辅助机构，第一压边辅助机构包括一顶杆，顶杆连接有弹性件，弹性件可将顶杆向上顶起，顶杆具有一顶靠端。本实用新型的这种集成电路防溢料封装装置提高了上下模合模后模具的紧密性，避免了塑封料的溢料问题，同时延长模具的使用寿命。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093172 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022485255.5 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人 深圳市微电能科技有限公司

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