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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种激光半导体冷却结构，包括激光芯片、第一冷却器和第二冷却器，第一冷却器和第二冷却器分别固定在激光芯片的正极面和负极面并与激光芯片电连接。在激光芯片的正负极安装第一冷却器和第二冷却器，从两面对激光芯片进行散热，增加激光芯片的散热面积，提高激光芯片的散热效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093555 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022046630.6
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 温州泛波激光有限公司
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