原创力文档- 19
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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种蚀刻设备的腔体结构以及蚀刻设备，其中，所述腔体结构包括外壳、上电极、下电极、静电卡盘以及聚集结构，所述外壳内部中空，形成蚀刻腔室；所述上电极和所述下电极分别设置于所述蚀刻腔室相对的两侧；所述静电卡盘设置于所述下电极上朝向所述上电极的一侧；所述聚集结构一端延伸至所述上电极，另一端延伸至所述静电卡盘上方，用于将所述上电极和所述下电极之间产生的蚀刻粒子聚集到所述静电卡盘上方。本申请的腔体结构在相同制程条件下，通过限制粒子运动轨迹，减少到达腔体内壁的气体粒子，增加到达晶圆表面的有效粒
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071059 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022372738.4 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日 2
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