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一种芯片封装定位夹具.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种芯片封装定位夹具.pdf

    本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213106402 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202021109894.5 (22)申请日 2020.06.16 (73)专利权人 上海锶坎电子有限公司

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