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贴面结构、耳机头以及头戴式耳机.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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贴面结构、耳机头以及头戴式耳机.pdf

    本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种贴面结构、耳机头以及头戴式耳机，其中，贴面结构，包括多条限位凸条，各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条由弹性材料制成，各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条沿第一方向延伸设置，各所述限位凸条在第二方向上间隔设置，其中，所述第一方向与所述第二方向交错设置。应用有该贴面结构的耳机头相对于脸颊不易发生位置偏移。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213094448 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021249428.7 (22)申请日 2020.06.30 (73)专利权人 深圳市冠旭电子股份有限公司

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