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一种用于半导体晶圆包装的承载台.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种用于半导体晶圆包装的承载台.pdf

    本实用新型提供了一种用于半导体晶圆包装的承载台，属于晶圆包装承载技术领域。该用于半导体晶圆包装的承载台包括基座、高度调节机构和抽湿真空支撑机构。所述高度调节机构包括液压缸、固定支杆和滑动支杆，所述固定支杆底面与所述基座固定连接，所述液压缸固定连接于所述固定支杆内底面，所述液压缸输出端与所述滑动支杆底部固定连接，所述滑动支杆底部与所述固定支杆内顶部滑动连接，所述抽湿真空支撑机构包括操作台面、隔板、透明罩、真空泵、吸盘和除湿机，所述操作台面底面与所述滑动支杆顶部固定连接。本实用新型可以对承载台进行高

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213083589 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022079577.X (22)申请日 2020.09.21 (73)专利权人 锐

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