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一种低侧过压保护IC.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种低侧过压保护IC.pdf

    本实用新型涉及一种低侧过压保护IC，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有IC芯片本体，所述IC芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性能，吸热片可以对IC芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093195 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021955887.7 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人 苏州普罗森美电子科技有限公司

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