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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种硒鼓芯片固定结构，包括硒鼓，所述硒鼓设有芯片装配槽位，所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片；所述芯片装配槽位加装有芯片罩，金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位；所述芯片罩具有外接口，所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。它具有结构简单、配合紧凑，设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213069479 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022525736.4
(22)申请日 2020.11.04
(73)专利权人 中山市鼓佳科技有限公司
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