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多层基板以及多层基板的安装构造.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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多层基板以及多层基板的安装构造.pdf

    本实用新型提供一种多层基板以及多层基板的安装构造。多层基板(101)具备：层叠体(10)，其具有主面(VS1)；以及导体图案(包含在第1主面(VS1)形成的安装电极(P1、P2)、和在第1主面(VS1)形成的第1辅助图案(41A、41B))。层叠体(10)是将以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14)进行层叠而成的。第1辅助图案(41A、41B)接近于安装电极(P1、P2)来配置。安装电极(P1、P2)在第1主面(VS1)的俯视观察下(从Z轴方向观察下)，由其他导体图案(安装电极)

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124101 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 201890001382.1 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任

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