一种散热均匀的免封装LED结构.pdfVIP

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2023-03-03 发布于四川
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一种散热均匀的免封装LED结构.pdf

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本实用新型公开了一种散热均匀的免封装LED结构，包括保护外壳、引脚和LED芯片，保护外壳的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有散热结构，保护外壳内部的两侧均设置有引脚，保护外壳的两侧均固定连接有加固结构，穿插槽固定连接于保护外壳的两侧，引脚顶端的一侧焊接有引线，引线的一端焊接有LED芯片，引脚的一侧固定连接有焊接支撑结构。本实用新型通过设置有加固结构，在保护外壳的两侧均固定穿插槽并使引脚贯穿穿插槽的内部，且在穿插槽内壁涂抹大量绝缘胶，并在凸块的作用下使绝缘胶与贯穿穿插槽内部的引脚连接更加紧固，以

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218548476 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222850815.1 (22)申请日 2022.10.28 (73)专利权人东莞市晶域实业有限公司地址 5