一种贴合组装治具.pdfVIP

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2023-03-03 发布于四川
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一种贴合组装治具.pdf

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本实用新型公开了一种贴合组装治具，包括基板，基板的上表面设有用于放置CTP产品的第一容置槽，第一容置槽的底部中间位置内凹形成用于放置TFT产品的第二容置槽；基板沿其长度方向一端的上表面设有用于容置TFT产品FPC的第三容置槽，基板长度方向的另一端设有用于放置TFT产品FPC的第四容置槽；第一容置槽的底面与第二容置槽四个角对应位置内凹形成避空凹槽，避空凹槽与第二容置槽相连通，且避空凹槽的深度与第二容置槽的深度相同。本实用新型公开的一种贴合组装治具，结构简单，贴合方便，且贴合效率高，能够防止磕碰。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213136672 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021716761.4 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人江西合力泰科技有限公司