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本实用新型属于MOS管封装领域,尤其为一种新型改进式MOS管的封装结构,包括上盖、下盖和固定安装在所述下盖内部的芯片,所述上盖与所述下盖卡合连接,所述上盖左右两侧壁底部均开设有安装槽,所述安装槽内部具有卡板,所述卡板内侧壁顶部固定连接有弹片,所述弹片另一端与所述安装槽内壁固定连接,本实用新型中上盖和下盖组合形成封装结构,将芯片封装在上盖和下盖内部,便于进行运输工作,上盖与下盖采用可拆分式设计,通过来回按压顶块即可完成上盖和下盖的安装和拆卸,提高了便携性,安装拆卸效率高,安装和拆卸时不需要使用到螺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213124416 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021530643.4
(22)申请日 2020.07.29
(73)专利权人 扬州台科电子有限公司
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