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PCBA制造技术规范 PCBA制造技术规范 PAGE / NUMPAGES PCBA制造技术规范 公司标准 QB/ 002–2014 电路板（ PCBA）制造技术规范 2013-05-04 公布 2014-05- 实行 科技有限公司 - 公布 订正申明 本规范于 2013 年 05 月 04 日初次试用版公布。 本规范拟制与解说部门： 本规范草拟单位： 本规范主要草拟人：范学勤 本规范审查人： 标准化审查人： 本规范同意人： 本规范订正记录表： 订正日期 版本 订正内容 订正人 2013-05-04 A 试用版刊行 2014-5-10 B 改正使用公司名称 目 录 封面： 电路板（ PCBA）制造技术规范 11 订正申明 22 目 录 33 前 言 55 术语解说 66 第一章 PCBA 制造生产必需前提条件 77 1.1 产品设计优秀： . 77 1.2 高质量的资料及适合的设施： 77 1.3 成熟稳固的生产工艺： 77 1.4 技术娴熟的生产人员： 88 附图 1 SCC 标准 PCBA生产控制流程 88 附图 2 SCC 标准 SMT工艺加工流程 99 第二章 车间温湿度管控要求 1010 2.1 车间内温度、相对湿度要求： 1010 2.2 温度湿度检测仪器要求： 1010 2.3 车间内环境控制的有关规定： 1010 2.4 温湿度平时检查要求： 1010 第三章 湿度敏感组件管束条件 1111 3.1 IC 类半导体器件烘烤方式及要求： 1111 3.2 IC 类半导体器件管束条件： 1111 3.3 PCB 管束规范： 1212 第四章 表面组装元器件 (SMC／ SMD)概括 1313 4.1 表面组装元器件基本要求： 1313 4.2 表面组装元器件（ SMC/SMD）的包装种类： 1313 4.3 表面组装元器件令人用注意事项： 1414 第五章 SMT 工艺概括 1515 5.1 SMT 工艺分类： 1515 5.2 施加焊膏工艺： . 1616 5.3 施加贴片红胶工艺： 1717 5.4 施加贴片红胶的方法和各样方法的合用范围： 错误 ! 不决义书签。错误 5.5 贴装元器件： . 错误 ! 不决义书签。错误 5.6 贴片回流焊（再流焊）： 错误 ! 不决义书签。错误 5.7 回流焊特色： . 错误 ! 不决义书签。错误 5.8 回流焊的分类： . 错误 ! 不决义书签。错误 5.9 回流焊的工艺要求： 错误 ! 不决义书签。错误 第六章 表面组装工艺资料介绍―焊膏 错误 ! 不决义书签。错误 6.1 简介： 错误 ! 不决义书签。错误 ! 不决义书签。 6.2 焊膏的分类、构成： 错误 ! 不决义书签。错误 6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比： 错误 ! 不决义书签。错误 6.4 焊剂组份知识： . 错误 ! 不决义书签。错误 6.5 对焊膏的技术要求： 错误 ! 不决义书签。错误 6.6 焊膏的选择依照及管理使用： 错误 ! 不决义书签。错误 第七章 表面组装工艺资料介绍―红胶 错误 ! 不决义书签。错误 7.1 概略： 错误 ! 不决义书签。错误 ! 不决义书签。 7.2 性能参数 （举例）： 错误 ! 不决义书签。错误 7.3 固化条件： . 错误 ! 不决义书签。错误 7.4 使用方法： . 错误 ! 不决义书签。错误 第八章 SMT 生产线概略及其主要设施 错误 ! 不决义书签。错误 8.1 SMT 生产线概略： 错误 ! 不决义书签。错误 8.2 SMT 生产线主要设施： 错误 ! 不决义书签。错误 8.3 贴装机 贴片机： 错误 ! 不决义书签。错误 8.4 回流焊炉： . 错误 ! 不决义书签。错误 第九章 波峰焊接工艺 错误 ! 不决义书签。错误 10.1 波峰焊原理： . 错误 ! 不决义书签。错误 10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求： 错误 ! 不决义书签。错误 10.3 波峰焊工艺资料： 错误 ! 不决义书签。错误 10.4 典型波峰焊工艺流程： 错误 ! 不决义书签。错误 10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整： 错误 ! 不决义书签。错误 10.6 预热温度和时间： 错误 ! 不决义书签。错误 10.7 焊接温度和时间： 错误 ! 不决义书签。错误 10.8 印制板爬坡角度和波峰高度： 错误 ! 不决义书签。错误 10.9 工艺参数的综合调整： 错误 ! 不决义书签。错误 10.10 波峰焊接质量要求： 错误 ! 不决义书签。错误 第十章 ESD 防静电知识 错误 ! 不决义书签。错误 10.1 静电放电及