一种具有新型荧光粉封装结构的LED发光器件.pdfVIP

下载本文档

1
0
约5.82千字
约 8页
2023-03-04 发布于四川
举报
版权申诉

一种具有新型荧光粉封装结构的LED发光器件.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种具有新型荧光粉封装结构的LED发光器件，基板上设有倒梯形凹槽，且倒梯形凹槽侧壁从下至上依次设有第一梯台和第二梯台，LED发光芯片固定设置在基板上，且通过导线与基板底部电路连接，封装胶水填充在倒梯形凹槽内，且与第一梯台位置齐平，所述封装胶水A将LED发光芯片和基板底部全部覆盖，荧光粉混合胶填充在封装胶水A的上层，且与第二梯台齐平，封装胶水C填充在荧光粉混合胶的上层，且与基板侧壁上表面齐平。本实用新型使用透明的硅胶或环氧胶预先填埋在底部并形成平整的表面后，将荧光粉涂布在平整的表面

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150808 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022759056.9 (22)申请日 2020.11.25 (73)专利权人江苏欧密格光电科技股份有限公