一种高密度HDI叠孔印刷电路板.pdfVIP

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2023-03-04 发布于四川
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一种高密度HDI叠孔印刷电路板.pdf

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本实用新型公开了一种高密度HDI叠孔印刷电路板，涉及印刷电路板相关技术领域，包括中空结构的固定板，所述固定板上设有电路板主体，所述固定板的顶端固定有U形槽板；本实用新型通过扭簧带动连接板转动在挡板的作用下，连接板转动到电路板主体的上方，对U形槽板内的电路板主体进行固定，无需通过螺钉去进行固定，省时省力，且固定牢固；通过U形槽板内壁和连接板底端的活动腔内设有缓冲板，在缓冲弹簧和缓冲板的作用下，使得电路板主体在发生晃动时，对电路板起到缓冲作用，防止晃动剧烈从而使电路板主体造成影响，将电路板主体固定牢

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218550448 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222595146.8 (22)申请日 2022.09.29 (73)专利权人深圳市奥兴达科技有限公司地址