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本实用新型公开了一种用于IGBT模块的绝缘测试工装,包括下机体、导流线、上机体、上铜片和下铜片,所述下机体的上方设有上机体,且上机体底部的一侧设有上端槽体,并且上端槽体顶部的中心位置处安装有第一绝缘板,第一绝缘板底端的中心位置处设有上铜片,所述下机体顶部的一侧设有下端槽体,且下端槽体底部的中心位置处安装有第二绝缘板,并且第二绝缘板顶端的中心位置处设有下铜片,所述下铜片与上铜片的一端皆安装有导流线,且下铜片位置处的下机体顶端放置有模块本体,并且下机体底部的两外侧壁上皆设有两组定位结构。本实用新型不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213181860 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021422084.5
(22)申请日 2020.07.17
(73)专利权人 传承电子科技(江苏)有限公司
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