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一种BGA芯片全自动除锡装置.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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一种BGA芯片全自动除锡装置.pdf

    本实用新型提供了一种BGA芯片全自动除锡装置，包括扫锡组件和设于所述扫锡组件下端的导向组件，所述扫锡组件包括驱动马达和与所述驱动马达连接的毛刷轮，所述导向组件包括设于所述毛刷轮下端的扫锡导槽和设于所述扫锡导槽一侧的电加热导槽。上述一种BGA芯片全自动除锡装置，使用时，通过电加热导槽将BGA芯片加热，以便除去锡，加热完成后将BGA芯片传动至扫锡导槽，再通过驱动马达带动毛刷轮转动，使得毛刷轮去除BGA芯片的上的锡，整个设备通过自动化设备完成，且通过电加热导槽加热让BGA芯片推送过程不会弹乱，可进行可

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213163550 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021919727.7 (22)申请日 2020.09.06 (73)专利权人 厦门安睿自动化科技有限公司

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