我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨.docx

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨 摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。 关键词：集成电路； 发展历程 ；发展现状； 未来趋势 前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。 技术发展需求分析 近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。 1.1万物互联对技术发展提出创新需求 随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。 1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求 目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。智能应用对芯片的速度、可靠性、稳定性等都提出了新的需求,将带动半导体整个产业链的改变,包括半导体器件、制造工艺以及测试领域。新型智能汽车作为当前发展热点,融合了自动驾驶、车联网、新能源等多种技术,综合数据传感、芯片算法、通信技术、物联网、人工智能、大数据等技术对芯片功能融合有更高的要求。智能网联汽车对信息安全、互联互通、智慧节能的更高要求使得汽车制造领域技术重点从以机械制造逐步向电子信息融合技术转变,成为拉动集成电路及半导体发展的一大动力。智慧领域的拓展应用,对集成电路智能化提出更高要求。物联网、人工智能、大数据等技术推动芯片向更加智能化方向发展,融合物联网、边缘计算技术和人工智能算法的集成电路的融合发展需求将更为明显。 产业目前存在的困难和不足 由于我国集成电路产业起步较国外晚，科研技术和工业化生产规模差距明显，我国集成电路产业崛起依然面临着重重困难。 2.1技术突破阻碍大 我国集成电路产业正处于高速、蓬勃发展时期，但是在许多领域存在“短板”。在供应链方面，高端半导体材料，比如硅晶片、光刻胶、CMP抛光液以及溅射靶材等不能完全自足，我国自主生产的硅片材料以8英寸或6英寸为主，光刻胶、电子气体等高端半导体材料我国自给不足；在核心技术方面，我国所使用的EDA工具、芯片生产所需要的光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备、热处理成膜设备等关键设备，以及在芯片设计、制造等环节中的关键设备、软件、技术均有待完善。 2.2专业人才缺口较大 专业人才是产业发展不可或缺的重要资源，高质量专业人才缺口是目前集成电路产业亟待解决的问题。根据调查显示，2020年我国集成电路从业人员共有约54万人，其中从事IC设计约20万人、生产制造约18万人、封装测试约16万人，但仍无法满足我国集成电路产业高速发展的需求，初步预计到2023年，全行业人才需求将达到76万人左右，人才缺口巨大。 2.3我国缺芯现象仍将持续 在新冠肺炎疫情和消费端的双重影响，2020年全球范围内出现芯片短缺，涉及汽车、手机、电视、电脑等多个领域，2021年全球各集成电路厂商产能持续满载，并积极扩产扩建，但由于全球供应格局的变化，无法满足我国诸多行业的生产需求，我国缺芯问题仍将持续较长时间。 3.我国集成电路产业创新发展的新模式思考 3.1强化国家政策引导与资源统筹配置作用 从全球集成电路产业发展历史上看，美日韩等集成电路传统强国，都是从国家层面持续加大政策支持，强化集成电路竞争优势。因此，我国应积极借鉴经验，发挥更强大的制度优势，坚持“统筹配置、持续投入、科学引导、产业集聚”的原则，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的基础上，面向“十四五”规划和2035年远景目标，尽快出台国家层面更长期的产业支持政策，围绕资金投入、财税政策、人才培养、市场