一种在线路板上制作控深金属化微孔装置.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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一种在线路板上制作控深金属化微孔装置.pdf

实用新型涉及打孔装置技术领域,具体为一种在线路板上制作控深金属化微孔装置,包括底座,底座上面设置有上框架和下框架,上框架和下框架通过连接架连接,下框架上设置有工作台和第二导辊,上框架下设置有激光发生装置,上框架和下框架之间设置有第一导辊;有益效果为:通过设置了、激光发射头和激光发生装置,使得线路板在进行打微孔的时候,可以根据实际情况进行调节微孔的大小,同时激光发生装置还增加了散热罩,使得再连续进行打微孔作业的时候,激光发生装置不会过热;通过设置了第一导辊和第二导辊,使得线路板在打微孔和传送的过程

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213163712 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021881953.0 (22)申请日 2020.09.02 (73)专利权人 深圳市佳晨亿科技有限公司

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