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一种芯片散热结构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种芯片散热结构.pdf

    本实用新型提供一种芯片散热结构，所述芯片放在PCB板上，包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉；散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔；塑胶卡钉包括钉柱，钉柱的一端设有钉帽，另一端设有钉卡，且该端外部设有倒钩，该端内部设有弹性收缩槽。钉柱外侧套有弹簧。本实用新型可方便安装或拆卸维修，节约成本，兼容性好，可以在目前所有电视产品中推广，为企业带来更多地效益。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242539 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202021140547.9 (22)申请日 2020.06.18 (73)专利权人 南京熊猫电子股份有限公司

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