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本实用新型公开了一种爆闪LED驱动器的集成电路降温装置,包括散热结构,所述散热结构包括卡扣,所述散热结构还包括散热主体、锁紧主体和锁桩,所述锁紧主体设置有四个,所述锁紧主体对称固定连接在散热主体的侧端,所述锁桩通过外接电路板固定安装,所述锁紧主体和锁桩锁接匹配,所述散热主体包括散热片和导热板,所述散热片均匀分布在导热板的上端,所述散热片与导热板固定连接为一体,所述锁紧主体包括挡块、插杆、环形卡槽、滑栓、固定架、滑杆和弹簧,所述挡块的下端中心固定连接在插杆的上端,所述插杆滑动贯穿滑栓和固定架。本实
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213178258 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202022670811.6
(22)申请日 2020.11.18
(73)专利权人 深圳市世微半导体有限公司
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