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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及一种手机壳体双工位激光高度检测设备，包括机箱，所述机箱的下部为控制箱，所述机箱的上部为显示安装箱，所述控制箱与显示安装箱之间为检测空间，所述检测空间内设有安装在控制箱顶面的第一检测工位、第二检测工位和检测机构，所述检测机构包括检测安装架、激光位移传感器、横向移位结构和纵向移位结构，所述检测安装架安装在控制箱顶面，所述检测安装架上安装有纵向移位结构，所述横向移位结构安装在纵向移位结构上，所述激光位移传感器通过上下移位结构安装在横向移位结构上，且位于第一检测工位和第二检测工位的上方。本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213208928 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022697586.5
(22)申请日 2020.11.19
(73)专利权人 惠州威博精密科技有限公司
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