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一种风冷的微电子器件散热机构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种风冷的微电子器件散热机构.pdf

    本实用新型公开了一种风冷的微电子器件散热机构，包括置物盒，置物盒内侧设置有散热机构，散热机构包括扇叶，扇叶位于置物盒内侧，扇叶顶端表面设置有微电子器件，微电子器件连接于置物盒内侧，扇叶一端表面固定连接有连接套，连接套内侧连接有转杆，转杆底端表面固定连接有电机，连接套一侧表面开设有凹槽，连接套内部开设有第二空槽，第二空槽内侧设置有第一磁片，转杆外侧固定连接有凸块；通过设置的散热机构，可以让微电子器件工作时产生的热量能被吸走，让微电子器件能在更好的环境下运作，且在长时间使用后，还可将扇叶拆下，对扇叶

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213214222 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022594385.2 (22)申请日 2020.11.11 (73)专利权人 西北工业大学 地址

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