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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种电子工程用散热性好的多功能通信盒，包括安装座和压块，所述安装座上表面设置有第一弹簧，且第一弹簧上端连接有壳体，所述壳体下表面开设有第一散热孔，所述安装座内部设置有第一散热扇，且安装座下表面设置有防尘网，所述压块安置于安装座内壁，且压块右侧连接有拉杆，所述拉杆外表面设置有第二弹簧，所述壳体左右两侧开设有第二散热孔。该电子工程用散热性好的多功能通信盒设置有第一散热孔，壳体下表面设置的第一散热孔配合第一散热扇能够提高壳体的整体散热效果，而壳体左右两侧开设的第二散热孔配合安装座内的第
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214225 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022629875.1
(22)申请日 2020.11.13
(73)专利权人 北京建企动力科技工程有限公司
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