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一种新型深紫外LED灯珠封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种新型深紫外LED灯珠封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，后盖包括底板和凸块，电路板粘贴在凸块上，深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，凸块上设有导线通孔，用于引出导线，石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。石英玻璃帽与后盖之间的空腔为真空或氮气。采用全新的结构，后盖包括凸块，石英玻璃帽覆盖所述凸块，深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上，所以后盖和密封圈不会

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213191499 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021510226.3 (22)申请日 2020.07.27 (73)专利权人 深圳市华澳美科技有限公司

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