结构化封装板及光伏组件.pdfVIP

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2023-03-05 发布于四川
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本实用新型提供结构化封装板及光伏组件，涉及光伏技术领域。结构化封装板包括：基板、封装材料层，基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分；凸出部分的凸起方向朝向电池串。上述凸出部分具有一定的定位功能，便于电池串的铺设和对位，提高了生产效率。在后续层压过程中，封装材料层的凸出部分熔融和/或基板凸出部分挤压熔融的封装材料，并填充在电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，即使缩小各个电池之间的间隙也可以减少隐裂或开裂，提高生产良率，提高了组件的可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213202884 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021035095.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020