一种低温固化导电银浆制备装置.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种低温固化导电银浆制备装置,包括装料桶,所述装料桶的下端设置有送料管,所述送料管的侧壁贯穿设置有第一开关阀,所述送料管的下端设置有装料柱,所述装料柱的下端设置有第二开关阀,所述第二开关阀的另一端设置有反应箱,所述反应箱的下端被贯穿设置电动机轴,所述电动机轴的一端设置有电动机,所述电动机轴的另一端侧壁固定连接有搅拌柱,所述搅拌柱的另一端固定连接有刮条,所述电动机的两侧均固定连接有固定支架,所述反应箱的一端设置有输料管,所述输料管的另一端设置有制冷箱。本实用新型中,采用不同原料分批

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213193670 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021534905.4 H01B 1/02 (2006.01) (22)申请日 20

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