一种增强谐振腔之间耦合量的结构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构,包括框架本体,框架本体内设有谐振腔,谐振腔内设有谐振器和耦合筋,谐振器包括第一谐振器和第二谐振器;第一谐振器和第二谐振器并排设置于谐振腔内;耦合筋设置于第一谐振器和第二谐振器之间,并且耦合筋平行于第一谐振器和第二谐振器之间的连接线;耦合筋位于靠近第一谐振器一端设有第一弧形筋,耦合筋位于靠近第二谐振器一端设有第二弧形筋;第一弧形筋环绕于第一谐振器的侧面,第二弧形筋环绕于第二谐振器的侧面;本实用新型提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构,可以在同样的条件下满

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212352 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021722712.1 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人 宁波华瓷通信技术股份有限公司

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