一种高密度十层二阶叠孔HDI板.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种高密度十层二阶叠孔HDI板.pdf

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本实用新型公开了一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括孔体、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的底端和顶端均固定有第二电路板，所述第二电路板的顶端设置有保护结构，所述散热孔设置于第一电路板和第二电路板内部两端的两侧，所述散热孔的内侧壁均匀设置有散热槽，所述散热孔的底端设置有散热鳍片，且散热鳍片固定于第二电路板的底端，所述第一电路板和第二电路板的两侧均设置有加固结构。本实用新型通过设置有散热结构，散热孔打在第一电路板和第二电路板的内部，当电路板整体随着使用时间增加，内部的热量增加时，内部里面的热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213244481 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202022460762.3 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人深圳市八达通电路科技有限公司