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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的底部固定安装有固定板，所述封装盒的左侧上端开设有通风孔，所述通风孔的内部左端固定安装有第一防尘过滤网。该一种集成电路封装结构，通过将第一夹紧板和第二夹紧板分别向固定架两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板插接在第一夹紧板的插槽内部，在慢慢使两个夹紧板向固定架的中心移动，直到集成电路板的另一端插接在第二夹紧板的卡槽内部，固定板内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板进行夹紧固
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213278073 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022181967.8
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 江苏盐芯微电子有限公司
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